特點
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超小尺寸體積比※約削減50%
※與EX-10系列相比
采用無引線焊接貼裝的新型半導體封裝技術,實現(xiàn)超薄※3mm機殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。同時,內置有放大器,無需另外安裝放大器,可節(jié)省空間。
※截止2015年9月,據(jù)本公司對內置放大器的光電傳感器展開的調查。
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微小物體的檢測
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適用于各種場合
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耐彎曲電纜型 全機型系列陣容 |
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保護結構IP67 |
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選配件
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![可遠距離檢測出φ1.0mm的微小物體 [EX-Z13□]](http://device.panasonic.cn/ac/c/fasys/sensor/photoelectric/ex-z/images/pic05.jpg)


