特點(diǎn)
|
超小尺寸體積比※約削減50%
※與EX-10系列相比
采用無引線焊接貼裝的新型半導(dǎo)體封裝技術(shù),實(shí)現(xiàn)超薄※3mm機(jī)殼。即便是過去只有光纖頭才能安裝的狹窄空間,而今也可輕松自如地裝入。同時(shí),內(nèi)置有放大器,無需另外安裝放大器,可節(jié)省空間。
※截止2015年9月,據(jù)本公司對內(nèi)置放大器的光電傳感器展開的調(diào)查。
|
微小物體的檢測
|
|
適用于各種場合
|
耐彎曲電纜型 全機(jī)型系列陣容 |
![]() |
|
保護(hù)結(jié)構(gòu)IP67 |
![]() |
選配件
|




![可遠(yuǎn)距離檢測出φ1.0mm的微小物體 [EX-Z13□]](http://device.panasonic.cn/ac/c/fasys/sensor/photoelectric/ex-z/images/pic05.jpg)


